达索系统 SIMULIA 高科技行业解决方案与应用案例
为应对高科技行业智能化、网联化、集成化等发展趋势，达索系统 SIMULIA 品牌在发展中逐步健全，形成了可应对结构、流体、电磁、模流、噪声等多学科仿真需求的产品序列。
由以下典型的高科技行业产品应用案例（手机、芯片、汽车和 5G 技术）可以展现达索系统 SIMULIA 品牌工具强大完备的仿真能力。
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对于手机，可实现：验证 / 策略 / 执行与分析、手机传感器和部件电磁性能分析、手机电子设计分析、手机天线工程与认证、手机结构性能仿真、手机热仿真和手机多学科仿真等；
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对于芯片，可实现：电源完整性分析、信号完整性分析、热应力分析、热分析、湿气扩散分析、疲劳寿命预测和跌落及振动分析等；
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对于汽车，可实现：天线 / 雷达 / ADAS 应用分析、智能工厂 / 机器人应用分析、电驱系统设计和系统兼容性设计等；
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对于 5G 技术，可实现：无线设计、环境模拟、封装 / PCB可靠性分析和半导体可靠性分析等。
SIMULIA 解决方案有以下特点：
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SIMULIA 包含多尺度、多学科仿真核心工具，并提供力、热、流、声、电磁、振动等全方案解决方案；
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仿真与系统工程结合的解决方案 , 实现需求闭环验证及物理场仿真；
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统一平台下，实现仿真流程、数据管理、知识工程集成及与产品设计、工艺、试验之间的高效协同。
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